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| 產品介紹 Products - 球形銀粉（Spherical silver powder）（高分散銀粉） |
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球形銀粉（Spherical silver powder）（高分散銀粉） |
| 牌 號 \ 特 性 |
平均粒徑（μm） |
松裝密度(g/mL) |
振實密度(g/mL) |
比表面積（m2 /g） |
水分（%） |
燒蝕（%） |
BLT-Ag-21 |
0.50-1.00 |
1.80-2.50 |
3.50-4.50 |
1.00-2.00 |
≤ 0.2% |
≤ 1.0% |
BLT-Ag-22 |
1.00-1.50 |
2.00-3.00 |
4.00-5.00 |
0.50-1.00 |
≤ 0.2% |
≤ 1.0% |
BLT-Ag-23 |
1.50-2.50 |
3.00-3.5 |
5.50-5.5 |
0.5-0.7 |
≤ 0.2% |
≤ 1.0% |
BLT-Ag-25 |
2.5-3.5 |
3.50-4.00 |
5.50-6.0 |
0.4-0.6 |
≤ 0.2% |
≤ 0.7% |
| 備注：以上銀粉 N+、Cl-、K+ 含量≤ 30PPM, 燒后固體含銀量≥ 99.99%，水分為（110℃ /1 小時），燒蝕（550℃ /0.5 小時），粒徑為激光粒徑，比表面積為BET 一點法數。 |
| 該系列銀粉用于燒結型厚膜導體漿料。特點是分散特性好、填充密度高、在烘干過程和燒結過程收縮小，用于多層元件，線路板內外的內外電極、PDP、汽車除霧線、太陽能電池正銀、厚膜集成電路等。 |
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| （球形銀粉、銀粉、太陽能背銀用銀粉、片狀銀粉、光亮銀粉應用） |
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